12月27日，河南日報特刊刊發(fā)《寄給“十五五”的明信片—制造強省篇》，報道了麥斯克電子工程師王新在半導體材料研發(fā)領域的奮斗故事。

以下為全文報道：

攻堅克難“芯”突破（寄給“十五五”的明信片）

“為可能 盡所能”，這是豫信電子科技集團旗下麥斯克電子材料股份有限公司技術部研發(fā)工程師王新的微信名，名字有何深意？

王新說跟他從事的半導體相關研發(fā)工作有關。半導體材料是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，也是全球戰(zhàn)略競爭新的制高點。他想以這句話激勵自己在工作中取得更多突破，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展走在世界前沿。

12月24日，王新拿出一張照片，心情依然很激動：“這是今年8月，8英寸超低阻重摻砷長晶核心技術取得重大突破時拍的?！?/span>

麥斯克電子作為國內(nèi)8英寸硅拋光片知名企業(yè)，一直精準錨定高端市場賽道進行產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)等工作。王新團隊產(chǎn)品研發(fā)成功將企業(yè)高端重摻硅片工藝能力推向國內(nèi)領先水平，不僅填補了國內(nèi)高端重摻硅片的技術短板，更為我國數(shù)智產(chǎn)業(yè)上游核心材料自主可控提供了堅實支撐。

當前，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等數(shù)智化新興產(chǎn)業(yè)加速迭代，低功耗、高性能芯片成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心剛需，與之配套的超低電阻率硅拋光片、超低缺陷密度COP FREE硅拋光片襯底更是高端芯片制造的“剛需基石”，市場需求連年攀升。

如何實現(xiàn)超低阻重摻砷、重摻磷硅單晶長晶技術突破？今年4月，王新牽頭負責此項核心技術研發(fā)任務。

面對高端重摻硅片電阻率低、摻雜量大、控制精度要求高、工藝適配難度大等行業(yè)痛點，他和團隊聚焦生產(chǎn)標準化落地、自動拉晶功能開發(fā)、重摻摻雜方案優(yōu)化等關鍵環(huán)節(jié)，逐一破解技術瓶頸、打通工藝堵點。

“晶體生長的過程管控至關重要，細微的偏差會造成最終檢測結(jié)果偏離預期。在晶體成長的4到5天周期里，我們都是要每天24小時監(jiān)控的?！蓖跣抡f，白天他在現(xiàn)場實驗、跟蹤，夜里每到整點，現(xiàn)場工作人員都會給他傳來晶體最新數(shù)據(jù)，一旦發(fā)生偏差，立馬制定調(diào)整方案。

8英寸超低阻重摻砷硅片的產(chǎn)品良率達到100%；8英寸超低阻重摻磷硅片的產(chǎn)品良率達90%以上……經(jīng)過不懈攻堅，8英寸超低阻重摻砷、重摻磷硅片項目于今年8月實現(xiàn)重大突破。

9月，王新承擔起攻堅8英寸P型輕摻COP FREE硅片長晶技術研發(fā)項目。12月，技術難題被攻克，較行業(yè)同類項目研發(fā)周期有大幅縮減。

談及今后的職業(yè)規(guī)劃，王新說，要跟同事一起全力攻關大尺寸硅拋光片研發(fā)，為河南打造“世界領先的全流程一體化半導體硅片供應商”的目標貢獻力量。

來源：河南日報